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化学成分 | 碳(C):≤0.03硫(S):≤0.025磷(P):≤0.025锰(Mn):0.10 - 0.50硅(Si):≤0.30钴(Co):11.0 - 13.0钼(Mo):16.5 - 17.5铁(Fe):余量 |
物理性能 | 密度:约 8.2g/cm³(参考同类合金推测)熔点:约 1400 - 1450℃(大致范围,实际可能因成分微调而有差异)居里温度:约 300 - 350℃(大致区间,具体依成分和处理工艺而定)电阻率:较高,在特殊电子设备有潜在应用价值 |
磁性能 | 饱和磁感应强度:较高,给定磁场强度下可承载更多磁通密度矫顽力:较高,可达 1000A/m 以上,高温下仍有良好磁性能磁滞损耗:低,磁化和去磁能量损失小,适合高频应用磁电阻效应:独特,在磁性器件制造有重要应用 |
机械性能 | 抗拉强度:约 800 - 1000MPa(因加工和热处理状态而异)屈服强度:约 600 - 800MPa(因加工和热处理状态而异)延伸率:约 10 - 20%(因加工和热处理状态而异)硬度:约 200 - 250HB(退火态,经处理后会改变) |
性能优势 | 1. 高饱和磁感应强度,适用于需较高磁能积场合。2. 低磁滞损耗,适合频繁变化磁场环境,如高频应用。3. 温度稳定性好,一定温度范围内磁性能稳定。4. 高电阻率,在特殊电子设备有潜在应用。5. 良好加工性能,便于制造复杂零件。 |
应用领域 | 1. 高频磁性元件:高频变压器、扼流圈、电感器等。2. 精密测量与传感:精密测量仪器、传感器。3. 电子设备:电磁兼容 (EMC) 元件,如滤波器、屏蔽材料。4. 航空航天:制造对磁性能和温度稳定性有特殊要求的部件。5. 核磁共振成像 (MRI):MRI 设备中的某些组件。6. 磁致冷技术:被视为理想的磁致冷材料。 |
加工工艺 | 1. 熔炼:控制合金化学成分,确保符合要求。2. 热加工:锻造、热压、热挤压等,获得所需形状尺寸。3. 冷加工:冷拔等,提高尺寸精度和表面质量。4. 热处理:退火、淬火、回火等,优化微观结构和性能。5. 表面处理:喷丸清理、抛光、涂层处理 。 |