化学成分

碳（C）：≤0.03%锰（Mn）：≤0.50%硅（Si）：≤0.30%磷（P）：≤0.020%硫（S）：≤0.020%铜（Cu）：≤0.20%铬（Cr）：≤0.20%钼（Mo）：≤0.20%镍（Ni）：28.5 - 29.5%钴（Co）：16.8 - 17.8%铁（Fe）：余量注：在平均线膨胀系数达标时，镍、钴含量可适当偏离范围；铝、镁、锆、钛含量各≤0.10%，总量≤0.20% 。

物理性能

密度：8.25g/cm³熔点：约 1450℃居里点：430℃电阻率：0.48μΩ・m平均线膨胀系数（20 - 60℃）：7.8×10⁻⁶/℃；（20 - 100℃）：6.4×10⁻⁶/℃；（20 - 200℃）：5.9×10⁻⁶/℃；（20 - 300℃）：5.3×10⁻⁶/℃；（20 - 400℃）：5.1×10⁻⁶/℃；（20 - 450℃）：5.3×10⁻⁶/℃；（20 - 500℃）：6.2×10⁻⁶/℃；（20 - 550℃）：7.1×10⁻⁶/℃；（20 - 600℃）：7.8×10⁻⁶/℃；（20 - 700℃）：9.2×10⁻⁶/℃；（20 - 800℃）：10.2×10⁻⁶/℃；（20 - 900℃）：11.4×10⁻⁶/℃

机械性能

抗拉强度（冷态）：520MPa；（退火态）：参考值（因具体退火工艺而异）屈服强度（冷态）：330MPa；（退火态）：参考值（因具体退火工艺而异）伸长率（冷态）：30%；（退火态）：参考值（因具体退火工艺而异）

性能优势

1. 在 20 - 450℃温度区间，线膨胀系数与硅硼硬玻璃相近，能实现金属与玻璃的匹配封接，保证密封性能 。2. 居里点较高，低温组织稳定性良好，在低温环境下能保持性能稳定，尺寸变化小 。3. 氧化膜致密，易被玻璃浸润，可增强封接的牢固性 。4. 不与汞发生作用，适用于含汞放电的仪表 。5. 具有良好的冲压和焊接性能，加工性能好，便于制成各种形状的零部件 。

应用领域

1. 电真空元器件：如发射管、振荡管、引燃管、磁控管、晶体管、密封插头、继电器、集成电路的引出线、底盘、外壳、支架等，用于实现与玻璃的可靠封接 。2. 半导体器件和集成电路：作为保护涂层用于外引脚，防止腐蚀并确保可焊性 。3. 电子工业和电真空工业：因其良好的综合性能，广泛应用于各类需要金属与玻璃封接的部件制造 。

加工工艺

1. 熔炼：采用真空感应熔炼等工艺，保证合金成分均匀，减少杂质 。2. 成型：可通过轧制、锻造、拉拔等工艺制成丝、带、板、管、棒等形状 。3. 热处理：在氢气气氛中，先加热至 900℃±20℃，保温 1h，再加热至 1100℃±20℃，保温 15min，随后以不大于 5℃/min 的速度冷却至 200℃以下出炉 。4. 冷加工：根据材料厚度不同，采用不同的冷轧工艺，如厚度≥1.0mm 的冷态带钢，经热轧开坯、热处理、酸洗、修磨精整、四辊可逆冷轧机冷初轧、连续炉光亮退火、滚铣刷料、四辊可逆冷轧机冷精轧、剪边分条等工序；厚度≤1.0mm 的软态钢带，经冷轧卷剪边、连续炉光亮退火、滚铣刷料、十二辊可逆冷式轧机、连续炉光亮退火、剪边分条等工序 。