4J332A/4J32A

产品规格

  • 类别:膨胀合金
  • 规格:棒、板、管、锻件、异型定做等
  • 联系方式:400-021-0880
  • 技术咨询:130-0320-5005

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类别

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化学成分

碳(C):≤0.05%磷(P):≤0.02%硫(S):≤0.02%硅(Si):≤0.2%锰(Mn):0.2 - 0.6%铜(Cu):0.4 - 0.8%钴(Co):3.2 - 4.2%镍(Ni):31.5 - 33.0%铁(Fe):余量注:在平均线膨胀系数达到标准规定条件下,允许镍含量偏离规定范围

物理性能

密度:8.10g/cm³熔点:1430 - 1450℃热导率:13.9W/(m・℃)平均线膨胀系数(20 - 100℃):≤1.0×10⁻⁶/℃电阻率:0.77μΩ・m电阻温度系数(20 - 50℃):1.5×10⁻³/℃

机械性能

硬度(退火态):较低,约 HV150抗拉强度:470MPa屈服强度:302MPa延伸率:25%断面收缩率:72%

性能优势

1. 极低热膨胀系数:在 - 60℃ - 80℃温度范围,尺寸受温度变化影响极小,满足高精度尺寸要求。2. 良好机械性能:具备一定强度和较好韧性,适用多种工程场景。3. 耐腐蚀性:对多数腐蚀性气体和液体耐受性良好,可在恶劣环境稳定使用。4. 加工性能好:易于冷、热加工,能采用钎焊、熔焊、电阻焊等多种焊接方法,便于制成各种形状结构零件。5. 低温磁性良好:在高温和低温环境下,磁导率和热膨胀系数等物理性能稳定。

应用领域

1. 精密仪器:制造光学仪器镜架、透镜支撑结构,天文望远镜镜筒、精密机械零件等,确保仪器在不同温度环境下精度和稳定性。2. 航空航天:用于航天器精密部件,如卫星光学系统支架、传感器外壳等,保障在复杂空间环境下尺寸稳定。3. 电子设备:制作高精度电子元器件封装材料、芯片载体等,避免因温度变化导致性能波动。

加工工艺

1. 熔炼:可采用真空感应熔炼等工艺,保证合金成分均匀,减少杂质。2. 成型:通过轧制、锻造、拉拔等工艺制成丝、带、板、管、棒等形状。3. 热处理:半成品试样加热至 840℃±10℃,保温 1h,水淬;再加工为成品试样,在 315℃±10℃保温 1h,随炉冷或空冷。4. 应力消除退火:加热到 530 - 550℃,保温 1 - 2h,炉冷。