化学成分

碳（C）：≤0.05%硅（Si）：≤0.30%锰（Mn）：≤0.80%磷（P）：≤0.025%硫（S）：≤0.025%钴（Co）：≤0.50%铬（Cr）：≤0.25%铝（Al）：≤0.10%镍（Ni）：40.0 - 43.0%铁（Fe）：余量注：当合金的均匀线胀系数符合标准规定时，允许镍含量偏离表中规定

物理性能

密度：参考值（具体因成分略有差异）熔点：参考值（具体因成分略有差异）平均线膨胀系数（20 - 300℃）：4.0 - 4.7×10⁻⁶/K ；（20 - 450℃）：6.7 - 7.4×10⁻⁶/K表面粗糙度：Ra 为 0.08 - 0.15μm居里点：参考值（具体因成分略有差异）

机械性能

厚度≥0.20mm 时，断后伸长率 δ5>5% ，抗拉强度 ób 为 550 - 750MPa（抗拉强度为参考值）硬度：HV180 - 220合金带材以半硬态交货

性能优势

1. 热膨胀系数稳定：在一定温度区间，线热膨胀系数稳定，能与特定材料匹配，减少热胀冷缩影响 。2. 良好的加工性能：能进行冷轧等加工，制成所需形状 。3. 抗氧化性好：在 440℃加热时，表面由浅黄色或浅棕色变为蓝色，不易直接变蓝，抗氧化能力强 。4. 良好的磁、电性能：适用于电子领域相关应用 。

应用领域

主要用于集成电路引线框架，利用其稳定的热膨胀系数和良好的综合性能，确保引线框架在不同工作环境下的尺寸稳定性和可靠性 。

加工工艺

1. 熔炼：采用合适工艺，保证合金成分均匀，减少杂质 。2. 冷轧：制成冷轧带材，需控制好工艺参数 。3. 热处理：在氢气气氛中将试样加热到 900±20℃，保温 1h，以不大于 5℃/min 的速度冷却至 200℃以下出炉 。