化学成分

碳（C）：≤0.05%硅（Si）：≤0.3%锰（Mn）：≤0.8%磷（P）：≤0.02%硫（S）：≤0.02%镍（Ni）：44.5 - 45.5%铝（Al）：≤0.1%铁（Fe）：余量

物理性能

密度：约 8.1g/cm³熔点：约 1320℃平均线膨胀系数（20 - 300℃）：6.5 - 7.2×10⁻⁶/℃居里点：参考值（因具体成分略有差异）电阻率：参考值（因具体成分略有差异）

机械性能

抗拉强度（软态）：＜590MPa抗拉强度（硬态）：＞700MPa硬度（深冲态，厚度≤2.5mm 带材）：HV≤165硬度（深冲态，厚度＞2.5mm 带材）：HV≤170延伸率：参考值（因加工状态而异）

性能优势

1. 热膨胀系数稳定：在一定温度范围内，与软玻璃、陶瓷等材料的膨胀系数匹配，能实现可靠的密封封接，减少因热胀冷缩导致的密封失效 。2. 良好的加工性能：冷热加工性能良好，可制成各种形状和规格的产品 。3. 焊接性能良好：可采用钎焊、点焊等方式进行焊接 。4. 组织稳定：为稳定的奥氏体组织，性能稳定 。

应用领域

1. 电真空工业：作为封接结构材料，与软玻璃或相应陶瓷进行匹配封接，用于制造电子管、晶体管、集成电路等的引线、框架和密封插头 。2. 精密仪器：制造精密天平臂、标准件摆动杆、摆轮、钟表的外部补偿等 。3. 光学仪器：用于高分辨率阴极射线管（显像管）的阴影部分 。4. 微波通信：制造谐振腔、波导、标准频率发生器等 。5. 深冷工程：用于液态天然气、液氢、液氧等储罐和输送管道 。6. 航天工业：用于复合材料件模具，以及卫星、激光、环形激光陀螺仪等高科技产品 。

加工工艺

1. 熔炼：采用合适的熔炼工艺，如真空感应熔炼，保证合金成分均匀，减少杂质 。2. 成型：容易进行冷、热加工，制成棒、管、板、带、丝等形状；热加工温度不宜过高，加热时间不宜过长，避免在含硫气氛中加热；带材冷应变率大于 75% 时，退火后会引起塑性各向异性，冷应变率在 10% - 15% 且加热到 950 - 1050℃时晶粒显著长大，会降低合金塑性，薄截面可能丧失真空气密性，成品最终应变率应控制在 60% 左右 。3. 焊接：具有良好焊接性能，可钎焊和点焊，与软玻璃等材料封接前需进行预氧化处理 。4. 热处理： - 消除应力退火：430 - 540℃，保温 1 - 2h，炉冷或空冷，消除机械加工残存应力。 - 中间退火：在真空或保护气氛中，加热到 700 - 800℃，保温 30 - 60min，然后炉冷、空冷或水淬，消除加工硬化 。 - 预氧化处理：作封接材料使用时，封接前进行预氧化处理，使合金表面生成一层厚度均匀、致密的氧化膜；零件在 1100℃下，在饱和湿氢中，加热 30min，然后在大约 800℃的空气中氧化 5 - 10min，零件增重在 0.1 - 0.3mg/cm² 为适宜；该合金不能用热处理硬化 。5. 表面处理：热处理、焊接或玻封之前，清除金属表面污物、油脂；氧化层严重时喷砂或先在熔融碱液中浸泡，然后再酸洗；轻微氧化皮可用 25% 盐酸溶液在 70℃下酸洗 。6. 切削加工：切削加工特性和奥氏体不锈钢相似，采用高速钢或硬质合金刀具，低速切削加工，切削时可使用冷却剂，磨削性能良好 。