化学成分

镍（Ni）：28.5 - 29.5%钴（Co）：19.5 - 20.5%铁（Fe）：余量碳（C）：≤0.05%磷（P）：≤0.020%硫（S）：≤0.020%锰（Mn）：≤0.50%硅（Si）：≤0.30%

物理性能

密度：8.29g/cm³熔点：约 1450℃平均线膨胀系数（20 - 300℃）：6.3 - 7.1×10⁻⁶/K（20 - 400℃）：6.6 - 7.4×10⁻⁶/K（20 - 500℃）：7.8 - 8.5×10⁻⁶/K（20 - 600℃）：7.8 - 8.5×10⁻⁶/K电阻率：0.45μΩ・m居里点：470℃磁性能（4000A/m 下）：剩余磁感应强度 Br = 0.89T，矫顽力 Hc = 83.2A/m

机械性能

软态丝材抗拉强度：＜585MPa硬态丝材抗拉强度：＞860MPa软态带材抗拉强度：＜570MPa硬态带材抗拉强度：＞700MPa深冲态带材（厚度＞2.5mm）硬度：≤170HV深冲态带材（厚度≤2.5mm）硬度：≤165HV拉伸强度：650 - 750MPa延展性（断后伸长率）：＞10%冲击韧性：40J/cm²

性能优势

1. 在 - 60℃ - 600℃温度范围内，与 95% Al₂O₃陶瓷的线膨胀系数相近，利于与陶瓷匹配封接。2. 组织为单相奥氏体，在规定热处理制度下，经 - 78.5℃冷冻不出现马氏体组织，低温组织稳定性好。3. 具有良好的耐腐蚀性能，在大气、淡水和海水中都能稳定使用。4. 有良好的冷、热加工性能，可制成各种复杂形状零件 ，能采用钎焊、熔焊、电阻焊等方法与铜、钢、镍等金属焊接 。5. 具有良好的电镀性能，表面能镀金、银、镍、铬等金属 。6. 切削加工特性和奥氏体不锈钢相似，磨削性能良好 。

应用领域

1. 电真空工业：用于制造大型电子管和磁控管的电极、引出盘和引出线，与陶瓷进行匹配封接。2. 航空航天：制造航天器的精密部件，如仪表板、探测器外壳等 。3. 电子行业：制作精密电子组件，如电容器的外壳和高端连接器等 。4. 光学器件：用于制造光学仪器的支撑结构 。5. 天线：用于制造卫星等领域的天线 。6. 精密仪器：制造需要保持稳定尺寸的高精度仪器 。

加工工艺

1. 熔炼：可采用真空感应熔炼等工艺，保证合金成分均匀，减少杂质。2. 消除应力退火：470 - 540℃，保温 1 - 2h，炉冷或空冷 。3. 中间退火：在干氢、分解氨或真空中加热到 750 - 900℃，保温 15min - 1h，然后炉冷、空冷或水淬 。4. 固溶处理：通常在 1050 - 1100℃之间进行 。5. 时效处理：在 300 - 450℃范围内进行 。