化学成分

碳（C）：≤0.05%锰（Mn）：≤0.80%硅（Si）：≤0.30%磷（P）：≤0.020%硫（S）：≤0.020%铝（Al）：≤0.10%镍（Ni）：41.5 - 42.5%铁（Fe）：余量

物理性能

密度：8.12g/cm³熔点：1430℃电阻率：0.61μΩ・m居里点：360℃平均线膨胀系数（20 - 100℃）：5.6×10⁻⁶/℃；（20 - 200℃）：4.9×10⁻⁶/℃；（20 - 300℃）：4.8×10⁻⁶/℃；（20 - 400℃）：5.9×10⁻⁶/℃；（20 - 450℃）：6.9×10⁻⁶/℃；（20 - 500℃）：7.8×10⁻⁶/℃；（20 - 600℃）：9.2×10⁻⁶/℃

机械性能

抗拉强度（软态）：＜590MPa；（硬态）：＞700MPa延伸率：约 20 - 30%硬度（维氏）：120 - 180HV弹性模量：约 150 - 180GPa

性能优势

1. 热膨胀性能佳：热膨胀系数与硬玻璃、软玻璃、陶瓷等材料匹配，能通过玻璃 - 金属密封工艺实现与这些材料的密封封装，在微电子等对封装精度要求高的领域很重要。2. 力学性能良好：软磁状态下有不错的抗拉强度，能承受一定机械应力和压力，维持形状和结构稳定。3. 耐腐蚀性强：在高温和高腐蚀性环境中性能稳定，适用于航空航天、化工和能源等恶劣环境下的设备。4. 电气性能优越：导电性和磁性良好，在电子设备中应用广泛。5. 加工性能出色：可加工、电镀和焊接，能通过多种成型和加工方法制成复杂形状结构，满足不同工程需求。6. 成本有优势：不含昂贵的钴元素，相比部分合金成本较低。

应用领域

1. 电真空领域：用于密封软玻璃、陶瓷等，制作电子管、晶体管和集成电路的引线、框架和密封插头 。2. 电子领域：制作半导体引线框架 。3. 温控领域：制作双金属恒温器条、恒温器棒 。4. 航空航天：制造精密传感器和密封组件 。

加工工艺

1. 熔炼：采用合适工艺，保证合金成分均匀，减少杂质。2. 成型：容易进行冷、热加工，制成棒、管、板、带、丝等形状；热加工温度不宜过高，加热时间不宜过长，避免在含硫气氛中加热；带材冷应变率大于 75% 时，退火后会引起塑性各向异性，冷应变率在 10% - 15% 且加热到 950 - 1050℃时晶粒显著长大，会降低合金塑性，薄截面可能丧失真空气密性，成品最终应变率应控制在 60% 左右 。3. 焊接：具有良好焊接性能，可钎焊和点焊，与软玻璃等材料封接前需进行预氧化处理 。4. 热处理： - 消除应力退火：430 - 540℃，保温 1 - 2h，炉冷或空冷，消除机械加工残存应力。 - 中间退火：在真空或保护气氛中，加热到 700 - 800℃，保温 30 - 60min，然后炉冷、空冷或水淬，消除加工硬化 。 - 预氧化处理：作封接材料使用时，封接前进行预氧化处理，使合金表面生成一层厚度均匀、致密的氧化膜；零件在 1100℃下，在饱和湿氢中，加热 30min，然后在大约 800℃的空气中氧化 5 - 10min，零件增重在 0.1 - 0.3mg/cm² 为适宜；该合金不能用热处理硬化 。5. 表面处理：热处理、焊接或玻封之前，清除金属表面污物、油脂；氧化层严重时喷砂或先在熔融碱液中浸泡，然后再酸洗；轻微氧化皮可用 25% 盐酸溶液在 70℃下酸洗 。6. 切削加工：切削加工特性和奥氏体不锈钢相似，采用高速钢或硬质合金刀具，低速切削加工，切削时可使用冷却剂，磨削性能良好 。