化学成分

碳（C）：≤0.05%锰（Mn）：≤0.80%硅（Si）：≤0.30%磷（P）：≤0.020%硫（S）：≤0.020%铝（Al）：≤0.10%钴（Co）：1.0%镍（Ni）：49.5 - 50.5%铁（Fe）：余量

物理性能

密度：8.21g/cm³熔点：1430℃平均线膨胀系数（20 - 300℃）：7.7 - 8.4×10⁻⁶/℃；（20 - 400℃）：8.1 - 8.8×10⁻⁶/℃热导率：参考值（因具体成分略有差异）电阻率：参考值（因具体成分略有差异）居里点：参考值（因具体成分略有差异）

机械性能

抗拉强度（软态）：＜590MPa抗拉强度（硬态）：＞700MPa延伸率：参考值（因加工状态而异）硬度（维氏）：参考值（因加工状态而异）

性能优势

1. 热膨胀系数匹配：在一定温度范围内，与软玻璃、陶瓷等材料的膨胀系数匹配，能实现可靠的密封封接 。2. 良好的加工性能：冷热加工性能良好，可制成各种形状和规格的产品 。3. 焊接性能良好：可采用钎焊、点焊等方式进行焊接 。4. 组织稳定：为稳定的奥氏体组织，性能稳定 。5. 耐腐蚀性：对各种腐蚀介质具有良好的抵抗力，能适应在各种恶劣环境下长期使用 。6. 热稳定性：在温度变化时磁导率变化很小，热稳定性好 。7. 高磁导率：初始磁导率可达数千，能有效降低磁场线圈的电感，减小电路的体积和重量，提高电路的工作效率 。8. 低温磁导率：在低温环境下，磁导率保持良好，可以保证电子元器件在低温环境下的正常工作 。

应用领域

1. 电真空工业：作为封接结构材料，用于制作精密阻抗膜片，湿簧、干簧继电器，精密长度计量，与相应的软玻璃封接 。2. 航空航天：用于制造卫星、导航仪、陀螺仪等高精密仪器 。3. 电子领域：制造变压器、电感器等电子元器件，用于输配电；制作射频腔、微波管等真空电子器件，连接金属和玻璃或陶瓷部件 。4. 精密仪器：用于需要精确控制热膨胀的精密测量设备，如光学仪器、精密尺度和其他高精度工程设备 。5. 电力领域：制造各种电气设备，如发电机和电动机 。6. 通信领域：制造磁环、磁心等通信设备部件，用于信号传输和数据处理 。

加工工艺

1. 熔炼：采用合适的熔炼工艺，保证合金成分均匀，减少杂质 。2. 成型：容易进行冷、热加工，制成棒、管、板、带、丝等形状；热加工温度不宜过高，加热时间不宜过长，避免在含硫气氛中加热；带材冷应变率大于 75% 时，退火后会引起塑性各向异性，冷应变率在 10% - 15% 且加热到 950 - 1050℃时晶粒显著长大，会降低合金塑性，薄截面可能丧失真空气密性，成品最终应变率应控制在 60% 左右 。3. 焊接：具有良好焊接性能，可钎焊和点焊，与软玻璃等材料封接前需进行预氧化处理 。4. 热处理： - 消除应力退火：430 - 540℃，保温 1 - 2h，炉冷或空冷，消除机械加工残存应力。 - 中间退火：在真空或保护气氛中，加热到 700 - 800℃，保温 30 - 60min，然后炉冷、空冷或水淬，消除加工硬化 。 - 预氧化处理：作封接材料使用时，封接前进行预氧化处理，使合金表面生成一层厚度均匀、致密的氧化膜；零件在 1100℃下，在饱和湿氢中，加热 30min，然后在大约 800℃的空气中氧化 5 - 10min，零件增重在 0.1 - 0.3mg/cm² 为适宜；该合金不能用热处理硬化 。5. 表面处理：热处理、焊接或玻封之前，清除金属表面污物、油脂；氧化层严重时喷砂或先在熔融碱液中浸泡，然后再酸洗；轻微氧化皮可用 25% 盐酸溶液在 70℃下酸洗 。6. 切削加工：切削加工特性和奥氏体不锈钢相似，采用高速钢或硬质合金刀具，低速切削加工，切削时可使用冷却剂，磨削性能良好 。