化学成分

碳（C）：≤0.05%硅（Si）：≤0.3%锰（Mn）：≤0.4%磷（P）：≤0.02%硫（S）：≤0.02%铬（Cr）：5% - 6%镍（Ni）：46% - 48%硼（B）：≤0.02%铁（Fe）：余量

物理性能

密度：8.3g/cm³熔点：约 1430°C平均线膨胀系数（20 - 300°C）：8.6 - 9.3×10⁻⁶/°C；（20 - 400°C）：9.4 - 10.1×10⁻⁶/°C热导率：18.0W/(m・K)比热容：504J/(kg・℃)电阻率：0.90μΩ・m居里点：340°C磁性（4000A/m 时）：残余磁感应强度 Br = 0.69T，矫顽力 Hc = 27.2A/m

机械性能

具有较高强度和韧性，良好的成形、焊接性能，能制成复杂形状零件，在不同应用场景保持性能稳定

性能优势

1. 膨胀系数匹配：在 20 - 400°C 温度范围，膨胀系数与软玻璃相近，利于与软玻璃匹配封接，确保密封性能 。2. 耐腐蚀性强：在大气、淡水、海水及氢氟酸等环境中耐腐蚀，适用多种恶劣环境 。3. 抗氧化性好：含铬，经氧化处理后，表面形成致密氧化膜，与基体结合牢固，与软玻璃浸润性好，可提高封接面强度 。4. 良好加工性能：冷热加工性能良好，焊接性能优异，可通过熔焊、钎焊等多种焊接方法连接 。5. 低温性能佳：低温下能保持良好强度和塑性，避免因温度变化脆化 。

应用领域

1. 电真空工业：用于制造与软玻璃匹配封接的各种部件，如电子管、晶体管等的引线、框架和密封插头 。2. 航空航天：制造发动机零件、导航仪器等关键部件，保障设备在复杂环境下的可靠性 。3. 光学仪器：制造望远镜、显微镜等精密光学仪器，确保仪器在不同温度下的精度 。4. 电子元件：作为半导体器件和集成电路的封装材料 。5. 化工领域：制造化工设备和部件 。

加工工艺

1. 熔炼：采用合适熔炼工艺，保证合金成分均匀，减少杂质 。2. 成型：容易进行冷、热加工，制成棒、管、板、带、丝等形状；热加工温度不宜过高，加热时间不宜过长，避免在含硫气氛中加热；控制晶粒尺寸，避免晶粒过大导致带材深冲性能和气密性下降 。3. 焊接：可通过熔焊、钎焊等多种焊接方法连接 。4. 热处理： - 加热：在氢气气氛中，加热至 1100°C±20°C，保温 15 分钟 。 - 冷却：以不大于 5°C/min 的速度冷却至 200°C 以下出炉 。5. 表面处理：根据需要进行喷砂、抛光、酸洗等处理 。6. 切削加工：采用合适刀具和切削参数进行加工，可使用冷却剂 。